Изменения в ПП № 719: новые коды и баллы для оборудования в микроэлектронике — как сохранить статус отечественного производителя

На официальном портале правовых проектов появились проекты изменений к постановлению № 719. Основные корректировки затронули сегмент оборудования для полупроводниковой промышленности. Три действующих кода ОКПД2 — 28.99.20.000, 28.99.51.000 и 28.41.11.000 — исключаются из перечня. Вместо них вводятся детализированные позиции с обновлёнными требованиями и балльной системой оценки.

Уточнённая номенклатура кодов с 2024 года:

• 28.99.20.110 — системы эпитаксиального выращивания структур
• 28.99.20.120 — литографические установки для формирования топологии
• 28.99.20.130 — оборудование для ионной имплантации примесей
• 28.99.20.140 — производственные линии для полупроводниковых слитков
• 28.99.20.140* — термообрабатывающие комплексы с функциями окисления и газового напыления
• 28.99.20.150 — установки для создания тонкоплёночных структур
• 28.99.20.160 — лазерные системы обработки пластин
• 28.99.20.170 — шлифовально-полировальные станки

*Код 28.99.20.140 получил расширенное толкование с возможностью дублированного применения.

Компаниям необходимо оперативно провести аудит продукции на соответствие обновлённым требованиям. Особое внимание стоит уделить подготовке технических паспортов — расхождения в описании функций оборудования могут привести к необходимости повторной экспертизы.

Практические шаги для участников рынка:

• Мониторинг статуса проекта изменений — документ пока не прошёл окончательное утверждение
• Адаптация товарных каталогов под актуальные коды ОКПД2
• Корректировка производственной документации с учётом новых балльных критериев

Торгс: мнение эксперта:

«Переход на детализированные коды требует профессионального подхода к оформлению документации. Наши специалисты уже проработали новые требования и готовы помочь с экспертным сопровождением: от классификации оборудования до успешного прохождения балльной оценки. Первичная консультация — бесплатно для всех производителей микроэлектронных компонентов»