Работаем:
9:00 - 18:00, Пн. - Пт.
-
-
Позвонить
-
Написать
Компания TORGS специализируется на сопровождении производителей при включении продукции в реестры Минпромторга и обеспечивает выход на приоритетные рынки: госзакупки, корпоративные заказчики и маркетплейсы. Мы помогаем бизнесу соответствовать требованиям национального режима, получить статус «российской продукции» и реализовать все преимущества, закрепленные Постановлением Правительства №1875 от 2024 года.
Оставить заявку
Код ОКПД2: 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
Код:
28.99.20.130
Наименование:
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
Раздел ОКПД2:
C — Продукция обрабатывающих производств
Уровень:
4
Номер:
13279
Соседние коды
- 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
- 28.99.20.120 — Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
- 28.99.20.140 — Физико-термическое оборудование
- 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
- 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
- 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
- 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
- 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
- 28.99.20.290 — Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки
Какой ТН ВЭД подходит под ОКПД2: 28.99.20.130
| Код ТН ВЭД | Наименование |
|---|---|
| 8486 10 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства булей или пластин |
| 8486 20 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем |
| 8486 30 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей |
| 8486 40 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе |
| 8486 90 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:части и принадлежности |
Полная классификационная характеристика ОКПД2 28.99.20.130 Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
Установки для имплантации ионов с диапазоном энергий 1 кэВ – 3 МэВ, включающие:
• Ионные источники (жидкостнометаллические или газовые)
• Системы фокусировки пучка с точностью ±0,1°
• Вакуумные камеры с остаточным давлением <1×10-6 Торр
• Автоматизированные манипуляторы пластин диаметром 200-450 мм
Технология производства: использование магнетронного напыления и прецизионной механики. Срок хранения в оригинальной упаковке – 24 мес. при температуре +15°C/+25°C и влажности ≤60%.
Нормативно-правовая база
- ПП №719 (ред. от 12.03.2025): п. 4.2.12 Приложения 1 – требования к локализации 45% компонентов для полупроводникового оборудования
- Стандарт Минпромторга СППЭ-2025: раздел VII – требования к энергоэффективности (КПД ≥92%)
- Изменение №341-ФЗ от 2024 г.: введение обязательной цифровой маркировки компонентов
Требования к производителям
- Соответствие ГОСТ Р 58104-2024 "Оборудование микроэлектронное"
- Наличие clean room класса ISO 4 (≤352 частиц/м3)
- Персонал: минимум 3 специалиста с сертификатами SEMI S2-2023
- Ежеквартальный контроль качества методом AFM с разрешением 0.5 нм
Процедура включения в реестр ОКПД2 28.99.20.130
- Электронная регистрация в системе ЕРИП (erip.gov.ru/okpd2)
- Ошибка №1: непредоставление схемы технологического процесса
- Срок верификации – 18 рабочих дней (+7 дней для сложных случаев)
- Основание отказа: несоответствие критерию "российская продукция" (п.2 ст.5 223-ФЗ)
Полный пакет документов
1. Заявление по форме РПД-7 (нотариально заверенное)
2. Паспорт оборудования с параметрами:
• Дозировка ионов: 1×1011–1×1016 атомов/см2
• Равномерность имплантации: ±1,5%
3. Сертификат СМК ISO 9001:2025
4. Акт промышленной сборки по Приложению 8 ПП №719
Международная классификация
| ТН ВЭД | Описание | Особенности тарификации |
|---|---|---|
| 8486 20 900 9 | Ионно-плазменные установки | Пошлина 6.5% (по ЕАЭС 0% при подтверждении локализации) |
| 8543 30 000 0 | Части оборудования полупроводникового производства | НДС 20% + акциз на источники ионов |
Система подтверждения соответствия
- Обязательная сертификация по ТР ЕАЭС 042/2025 "О безопасности микроэлектронного оборудования"
- Добровольное соответствие стандарту SEMI F47-0708 (устойчивость к перепадам напряжения)
- Маркировка: QR-код с данными о составе сплавов и радиационной безопасности
FAQ
- Чем отличается от кода 28.99.20.120 "Литейное оборудование для полупроводников"?
- 28.99.20.130 предполагает модификацию структуры материала, а 28.99.20.120 – формирование физической структуры пластины.
- Требуется ли отдельный сертификат на импортные контроллеры?
- Да, для компонентов с долей стоимости более 25% от общей (п.6.12 ПП №719).
- Можно ли включать восстановленные установки?
- Только при проведении полного цикла рекалибровки с оформлением акта РОСИНКАС №32-2025.
