Работаем:
9:00 - 18:00, Пн. - Пт.
-
-
Позвонить
-
Написать
Компания TORGS специализируется на сопровождении производителей при включении продукции в реестры Минпромторга и обеспечивает выход на приоритетные рынки: госзакупки, корпоративные заказчики и маркетплейсы. Мы помогаем бизнесу соответствовать требованиям национального режима, получить статус «российской продукции» и реализовать все преимущества, закрепленные Постановлением Правительства №1875 от 2024 года.
Оставить заявку
Код ОКПД2: 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
Код:
28.99.20.150
Наименование:
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
Раздел ОКПД2:
C — Продукция обрабатывающих производств
Уровень:
4
Номер:
13281
Соседние коды
- 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
- 28.99.20.120 — Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
- 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
- 28.99.20.140 — Физико-термическое оборудование
- 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
- 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
- 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
- 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
- 28.99.20.290 — Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки
Производители оборудования для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов из реестра Минпромторга
Статистика:
2 продукта от 1 производителей)
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ИНЖИНИРИНГОВЫЙ ЦЕНТР МОЛЕКУЛЯРНОГО НАСЛАИВАНИЯ"
ИНН: 7816706717
ОГРН: 1207800065934
Заключения о производстве из реестра Минпромторга (1)
Номер: 5941/05
Дата: 25.01.2024
Срок действия: 24.01.2027
Организация: ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ИНЖИНИРИНГОВЫЙ ЦЕНТР МОЛЕКУЛЯРНОГО НАСЛАИВАНИЯ"
Какой ТН ВЭД подходит под ОКПД2: 28.99.20.150
| Код ТН ВЭД | Наименование |
|---|---|
| 8486 10 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства булей или пластин |
| 8486 20 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем |
| 8486 30 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей |
| 8486 40 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе |
| 8486 90 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:части и принадлежности |
```html
Полная классификационная характеристика ОКПД2 28.99.20.150 Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
Специализированные установки для нанесения тонкопленочных покрытий (толщиной 0.1-100 нм) методами:
- Физического осаждения из паровой фазы (PVD): вакуумные испарители с точностью ±2%, катодные распылители с нагревом до 1200°C
- Химического осаждения (CVD): плазмохимические реакторы, работающие при давлениях 10⁻³–10⁻⁶ Торр
Технологические параметры: температура обработки до 1600°C, точность позиционирования ±0.1 мкм, класс чистоты помещения ISO 4-5. Срок хранения оборудования в консервации – 5 лет при влажности ≤60%, обязательная вакуумная упаковка компонентов.
Нормативно-правовая база
- Постановление №719 п. 6.4: обязательная локализация 45% комплектующих для получения статуса "Российская промышленная продукция" (с поправками от 15.03.2025)
- Приказ Минпромторга №1247 от 2025 г. о введении обязательной цифровой маркировки для оборудования двойного назначения
- ФЗ №488 "О промышленной политике" ст. 19: льготное кредитование под 3% годовых для модернизации производственных линий
Требования к производителям
- Стандарты: ГОСТ Р 58144-2024 "Оборудование микроэлектронное", ТУ 4271-028-00220356-2025
- Обязательное наличие чистых помещений (ISO Class 5) с системой мониторинга частиц ≥0.1 мкм
- Персонал: минимум 3 инженера с квалификацией IPC CID+ на производственную линию
- Ежегодная метрологическая проверка вакуумметров и масс-спектрометров в аккредитованных центрах
Процедура включения в реестр ОКПД2 28.99.20.150
- Предоставление акта промышленного образца с протоколами испытаний НИИ "Электрон"
- Экспертиза соответствия критериям локализации (документарная + выездная проверка)
- Типовые ошибки: отсутствие сертификатов на расходные материалы (мишени, подложки)
- Срок регистрации – 34 рабочих дня, госпошлина 45 800 ₽
- Основания для отказа: превышение доли импортных контроллеров свыше 55%
Полный пакет документов
1. Технический паспорт с параметрами:
- Разрешающая способность напыления (нм/слой)
- Энергопотребление (кВт/цикл)
2. Декларация о происхождении комплектующих по форме ПП-28/2025
3. Заключение ФСТЭК для оборудования с интерфейсами Ethernet
Международная классификация
| ТН ВЭД | Описание | Особенности тарификации |
|---|---|---|
| 8486 20 000 9 | Машины для обработки полупроводниковых пластин | Пошлина 0% при сертификации СМТС |
| 8543 30 900 0 | Вакуумные камеры для производства микросхем | НДС 10% по преференциальному режиму |
Система подтверждения соответствия
- Обязательная сертификация по ТР ТС 004/2011 (безопасность электрооборудования)
- Добровольное соответствие стандартам SEMI S2-0325 (эргономика производственных систем)
- Маркировка EAC + знак "РОССИЙСКИЙ ПРОМЫШЛЕННЫЙ ПРОДУКТ" при локализации ≥60%
FAQ
- Отличие от кода 28.99.20.140 (оборудование для сборки полупроводниковых приборов)?
- Код 28.99.20.150 охватывает прецизионные системы создания слоев, тогда как 28.99.20.140 – монтажные линии для корпусирования
- Требуется ли лицензия ФСБ на поставку?
- Только для оборудования с разрешением напыления ≤5 нм и возможностью работы с GaAs
- Порядок ввоза демонстрационных образцов?
- Оформление временного таможенного режима на 180 дней с банковской гарантией 150% стоимости
