Работаем:
9:00 - 18:00, Пн. - Пт.
-
-
Позвонить
-
Написать
Компания TORGS специализируется на сопровождении производителей при включении продукции в реестры Минпромторга и обеспечивает выход на приоритетные рынки: госзакупки, корпоративные заказчики и маркетплейсы. Мы помогаем бизнесу соответствовать требованиям национального режима, получить статус «российской продукции» и реализовать все преимущества, закрепленные Постановлением Правительства №1875 от 2024 года.
Оставить заявку
Код ОКПД2: 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Код:
28.99.20.170
Наименование:
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Раздел ОКПД2:
C — Продукция обрабатывающих производств
Уровень:
4
Номер:
13283
Соседние коды
- 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
- 28.99.20.120 — Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
- 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
- 28.99.20.140 — Физико-термическое оборудование
- 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
- 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
- 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
- 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
- 28.99.20.290 — Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки
Какой ТН ВЭД подходит под ОКПД2: 28.99.20.170
| Код ТН ВЭД | Наименование |
|---|---|
| 8486 10 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства булей или пластин |
| 8486 20 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем |
| 8486 30 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей |
| 8486 40 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе |
| 8486 90 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности:части и принадлежности |
Полная классификационная характеристика ОКПД2 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Оборудование для обработки полупроводниковых пластин производительностью от 10 до 100 пластин/час, включающее:
- Модули прецизионной полировки с точностью ≤0,1 нм Ra (армированные керамикой шпиндели)
- Системы дозирования химических реагентов (точность подачи ±0,5 мл/мин)
- Центробежные дебондинг-установки с контролем угловой скорости до 2500 об/мин
- Автоматизированные планаризационные столы с вакуумным креплением (диаметр обработки 300-450 мм)
Технология производства требует использования износостойких композитных материалов марки H5C7 (доля импортозамещенных компонентов ≥54%). Срок гарантийного хранения в азотной среде – 18 месяцев. Упаковка: антистатическая термоусадочная пленка ГОСТ 25951-2024 с амортизирующими вставками.
Нормативно-правовая база
- Статья 8.6 Постановления №719 (ред. от 12.11.2024):
Для кода 28.99.20.170 обязательна сертификация производственного цикла по ГОСТ Р 58104.3-2024 (локомоции деталей в зоне обработки)
- Парковый коэффициент локализации 67% по Приказу Минпромторга №214-р от 2025 г.
- Изменения в ПКС-460 от 2023 года: включение требования к энергоэффективности класса А++ для узлов планаризации
Требования к производителям
- Стандартизация по ГОСТ ИСО 14644-1 класс чистоты 4 (≤3520 частиц/м³ 0,5 мкм)
- Обязательное наличие изотермических камер вакуумного напыления
- Персонал: обязательная сертификация операторов по стандарту ECSS-Q-ST-70-28C
- Лабораторный пакетный контроль каждые 50 циклов (параллельные тесты на толщину и TTV пластин)
Процедура включения в реестр ОКПД2 28.99.20.170
- Подача комплекта документов через ГИС "Промрегистр" с электронно-цифровой подписью
- Типовая ошибка: отсутствие актов внедрения на предприятиях-потребителях (4 объекта минимум)
- Срок экспертизы – 23 рабочих дня (с правом продления до 35 дней при запросе допдокументов)
- Основание отказа: несоответствие коэффициента локализации порогу 67% (±2% допустимая погрешность)
Полный пакет документов
- Паспорт безопасности формы ПС-09/25 (регистр Минпромторга)
- Протоколы испытаний резонансных характеристик из ФГУП "ЦИТО"
- Схема технологических потоков с маркировкой критических контрольных точек
- Декларация о происхождении компонентов по Приложению №18 к ТР ЕАЭС 048/2023
Международная классификация
| ТН ВЭД | Описание | Особенности тарификации |
|---|---|---|
| 8486 4030 | Станки для обработки полупроводниковых пластин групповым методом | Импортная пошлина 6.5% (льгота 0% при подтверждении инновационного статуса) |
| 8424 8910 | Центробежные установки для дебондинга | Требуется сертификат СТ-1 для стран СНГ |
Система подтверждения соответствия
- Обязательная сертификация по ТР ЕАЭС 042/2022 "О безопасности оборудования микроэлектроники"
- Добровольное внедрение стандарта VDA 6.4 для систем менеджмента качества
- Маркировка EAC с указанием кода аудиторской организации (формат XX-XXX-28.99.20.170)
FAQ
- Чем отличается 28.99.20.170 от 28.99.20.160?
- Код 28.99.20.160 включает только режущее оборудование, тогда как 170-й код требует наличия минимум 3 функций из перечисленных в названии позиции.
- Какие требования к ПО оборудования?
- Обязательно соответствие Приказу Минцифры №789 от 2024 г. о независимой верификации алгоритмов управления.
- Допустимо ли совмещение с функциями отжига?
- Только при условии выделения дополнительно кода 28.41.11 (термообработка) с раздельной сертификацией модулей.
