28.99.20.371

Коды того же уровня

• 28.99.20.110 — Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
• 28.99.20.120 — Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
• 28.99.20.130 — Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
• 28.99.20.140 — Физико-термическое оборудование
• 28.99.20.150 — Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
• 28.99.20.160 — Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
• 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
• 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
• 28.99.20.190 — Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
• 28.99.20.210 — Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их з…
• 28.99.20.220 — Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной мас…
• 28.99.20.230 — Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
• 28.99.20.240 — Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
• 28.99.20.250 — Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
• 28.99.20.260 — Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
• 28.99.20.270 — Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
• 28.99.20.290 — Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройс…
• 28.99.20.300 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные…
• 28.99.20.310 — Оборудование нанесения паяльных материалов на печатные платы
• 28.99.20.311 — Автоматические трафаретные принтеры нанесения паяльной пасты
• 28.99.20.312 — Полуавтоматические трафаретные принтеры нанесения паяльной пасты
• 28.99.20.313 — Ручные трафаретные принтеры нанесения паяльной пасты
• 28.99.20.314 — Автоматические принтеры нанесения паяльной пасты дозированием
• 28.99.20.315 — Оборудование, исключительно или в основном используемое для очистки трафаретов (сухая/влажная/вакуумная)
• 28.99.20.319 — Оборудование нанесения паяльных материалов на печатные платы прочее
• 28.99.20.320 — Оборудование установки электронных компонентов
• 28.99.20.321 — Автоматы установки электронных компонентов
• 28.99.20.322 — Автоматы установки электронных компонентов высокоточные для монтажа fine-pitch, BGA, CSP, ?BGA
• 28.99.20.323 — Установки для установки электронных компонентов полуавтоматические или ручные
• 28.99.20.329 — Оборудование установки электронных компонентов прочее
• 28.99.20.330 — Оборудование формирования паяных соединений методом оплавления
• 28.99.20.331 — Парофазные печи
• 28.99.20.332 — Парофазные печи с вакуумной секцией
• 28.99.20.333 — Конвекционные печи
• 28.99.20.334 — Конвекционные печи с вакуумной секцией
• 28.99.20.335 — Инфракрасные печи
• 28.99.20.336 — Инфракрасные печи с вакуумной секцией
• 28.99.20.337 — Установки селективной пайки
• 28.99.20.339 — Оборудование формирования паяных соединений методом оплавления прочее
• 28.99.20.340 — Оборудование очистки печатных плат после поверхностного монтажа
• 28.99.20.341 — Установки водной отмывки печатных плат
• 28.99.20.342 — Установки струйной отмывки печатных плат
• 28.99.20.343 — Автоматические установки отмывки печатных плат, с регенерацией моющих растворов
• 28.99.20.344 — Установки ультразвуковой очистки
• 28.99.20.345 — Установки вакуумной и термической сушки
• 28.99.20.349 — Оборудование очистки печатных плат после поверхностного монтажа прочее
• 28.99.20.350 — Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов
• 28.99.20.351 — Оборудование сортировки полупроводниковых кристаллов
• 28.99.20.352 — Оборудование для переноса полупроводниковых кристаллов в процессную позицию
• 28.99.20.353 — Оборудование для монтажа полупроводниковых кристаллов со встроенной системой дозирования для нанесения адгезива на основание корпуса
• 28.99.20.354 — Оборудование для монтажа полупроводниковых кристаллов методом эвтектической пайки
• 28.99.20.355 — Оборудование для монтажа полупроводниковых кристаллов методом низкотемпературного спекания (синтеринг)
• 28.99.20.356 — Оборудование для монтажа полупроводниковых кристаллов методом перевернутого кристалла
• 28.99.20.359 — Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов прочее
• 28.99.20.360 — Оборудование для дозирования компаундов, паст, герметиков
• 28.99.20.361 — Струйные дозаторы
• 28.99.20.362 — Шнековые дозаторы
• 28.99.20.363 — Объемные дозаторы
• 28.99.20.364 — Пневматические дозаторы
• 28.99.20.365 — Универсальные системы с одновременным использованием нескольких типов дозаторов
• 28.99.20.369 — Оборудование для дозирования компаундов, паст, герметиков прочее
• 28.99.20.370 — Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус»
• 28.99.20.372 — Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус» ультразвуковой микросваркой (алюминиевые или медные ленты)
• 28.99.20.373 — Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус» ультразвуковой микросваркой методом «шарик-клин» (золото, медь, алюминий)
• 28.99.20.374 — Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус» ультразвуковой микросваркой методом «клин-клин» (золото, медь, алюминий)
• 28.99.20.379 — Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус» прочее
• 28.99.20.380 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов
• 28.99.20.381 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом шовно-роликовой герметизации
• 28.99.20.382 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом лазерной сварки
• 28.99.20.383 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом точечной контактной сварки
• 28.99.20.384 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов заливкой компаунда
• 28.99.20.385 — Оборудование формирования и литья пластиковых корпусов
• 28.99.20.389 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов прочее
• 28.99.20.390 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные…